AccuFluxTM BTC-578 预成型焊片,以改善SMT底部终端组件的热管理

            2018年10月30日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片，通过减少底部终端组件（BTC）下的空洞来增强可靠性和散热性能。

        爱法组装材料SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno说：“随着元件封装的缩小和功率密度的增加，空洞要求变得越来越具挑战性。这个市场正在迅速扩张，朝向更小型、更经济的方向发展。因此，我们看见开发有效热管理和预测可靠性技术的必要性。 我们的AccuFlux™ 技术可实现在预成型焊片上进行精.确控制的微助焊剂涂覆，从而促进大面积焊料接合应用的可重复润湿、扩散和空洞性能。 并且减少空洞并最.大化焊点的机械完整性”。

 该产品可以卷带式包装供应，以便在现有的SMT生产线上快速放置和无缝集成。这项新的预成型技术适用于所有SAC、Innolot和低温SnBi合金。