保持OEM和EMS之间的和谐（焊膏分析）

         在电子业界，对制造缺陷的分析显示，焊接问题是产生失效的一个大成因；而且，随着表面贴装技术成为占统治地位的组装方法，大多数的这类焊接失效可以被追溯为不良焊膏管理所造成的印刷、贴片和焊接问题。

国际电工会（IE.C）和电子互连行业协会（IPC）标准给出了焊膏量化测试的标准（虽然当前的标准只覆盖了锡铅焊膏）。

针对无铅合金的相应标准计划早以在几年前出版。IE.C 61189－5和IPC－TM－650分别包括了四个和五个焊膏特性测试方法。

这些测试方法提供了一个框架，用来保证焊膏能够有效地发挥作用，但是，这项工作通常是由焊膏制造商在发货前完成的。然而，直到现在，这些测试方法仍然是复杂和耗时的，每项测试都需要单独的设备来完成 。

不过，一台新的多合一设备已经问世，它可以让一名中等技术水平的操作员在15分钟内完成全套的测试。现在，通过使用前检查焊膏的特性，产品制造商可以将现场缺陷做到最小化——如果此后再加以纠正的话，不但代价高昂，而且给企业的声誉带来巨大的损失。

结论

召回/回收是一个昂贵的交易，当产品在消费者手上失效时仅是一个心痛的开始，随后的关于谁该为问题负责的普查是费时、打击士气并使努力偏离利润产生方向的。而且，当由一家外部公司装配了这一产品时（在电子业这是常见的情况），困难将是双倍的。

当多数这类失效是焊接缺陷时，OEM有责任指定焊接工艺和材料，EMS则有责任遵循这些规范并且在此后的审查中能证明这一点，以维持一个和谐的关系。IE.C和IPC标准提供了基于好的Gauge R&R的定量测试，因此它们可以被作为基准使用于各个制造地点，无论是加利福尼亚、匈牙利还是深圳。