导电胶是复合材料

  导电胶(Conductive Adhesive)
导电胶是由导电粉、树脂胶粘剂、溶剂等组成的复合材料。导电性胶粘剂具有较低的固化温度，可在室温下固化，或暴露在100-150°C温度之间快处理，这些胶对粘结温度敏感元件和在象塑料与玻璃这样的不可焊接的基板上提供电气连接是很好的。由于高度灵活性的配方，导电胶也是诸如柔性电路的装配与修理或柔性基板与连接器粘结这些应用的解决方案。

用于导电胶的导电粉必须具有良好的导电性和环境性，常用的导电粉末有银粉、铜粉、石墨粉末、炭黑及镍粉等，也常用一些复合材料如覆银铜粉，选择银微粒和覆银铜粉作为导电填料是因为它们具有良好的电性能、可靠性及成本/性能比。这些粉末对导电性、操作难易和工作都有较大影响，因此一般使用的是粒径为数微米或更小的粉末；而且不光是粒径，形状也是一个重要的因素，实际的导电性是把粒径和形状不同的粉末混合在一起使用的，在银导电胶中就是把球状粉末与箔状粉末合并使用以提高其导电性的。

胶粘剂的作用是如下三点：

（1）使孤立的微粒紧密接触而导通；

（2）与基材粘合；

（3）粒子的环境保护作用，提高导通的稳定性。所使用的作为胶粘剂的树脂因目的与用途不同而不同，但多数用环氧、酚醛、三聚氰胺、bing烯酸类、饱和聚酯等。胶粘剂对导电胶性质的影响，除了膜的固化外在操作难易方面也是很重要的。固化条件、胶粘剂的适用器、单组分还是双组分等都是有胶粘剂所决定，所以在选择导电胶时胶粘剂是极为重要的因素。

导电胶提供元件与电路板之间的机械连接和电气连接。有三种类型的电气导电胶，配方提供需要电气连接的特殊用处。与焊锡类似，各向同性的(isotropic)材料在所有方向均等的导电性，可用于有地线通路的元件。导电性硅胶(silicone)帮助防止元件受环境的危害，比如潮湿，并且屏蔽电磁与无线射频干扰(EMI/RFI)的发射。各向异性的(anisotropic)导电性聚合物或Z轴胶片允许电流只在单个方向流动，提供电气连接性和舒缓倒装芯片元件的应力。

导电胶是无铅和无氟氯化碳(CFC-free)的，不危害臭氧层，并且不含VOC。这些材料提供良好的设计灵活性，因为它们可填充异形区域和不同尺寸的间隙。较低的胶处理温度减少能源成本，允许装配中使用价格低廉的基板，减少PCB上的温度-机械应力和元件的损伤。