返修-经验丰富的操作者
印制电路板组件的返修需要专有技术和设备,即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工,每天使用的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去,不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为,返修的可靠性只基于焊点,但是,当我们查看潜在的失效模式时,也与周边元件和印制板基板也有关联。电子行业的任何一家公司,特别是合约制造商,都应该有定义明确的满足当前和未来客户挑战要求的世界.级的返修工具和技能。
IPC 7711/7721中概述了许多元件拆卸和重贴方法,专家培训师也教授和培训这些技术,因此产品可以在车间或服役现场进行返修。然而,在现实中,大多数产品失效被返回到基地进行元件级更换,特别是细间距和面阵列器件。管理层应该充分了解,有些焊接技术人员并不想做伟大的返修工。这不是说他们没有兴趣,而是有些太容易返修了,易耗费耐心和过多时间。
在SMT德国展会的返修体验功能区,可以观看专家返修组装有面阵列元件、细间距元件和采用底部填充和敷形涂覆的基板,针对具体的返修挑战征询他们的建议。我们最.新体验功能区将为您实际工作中最.具挑战的返修工艺,提供程序和支持,同时您还将有机会赢得IPC标准和指南文件,这是一次和IPC成员组织基于返修和检测内容的功能区。
IPC手工焊接比赛已成功举行了很多年,通过焊接通孔和表面贴装试验板,竞争性地寻找最.好的手工焊接操作者。返修比赛设计一个含有细间距、面阵列和底部组装元件的简单测试板,以测试操作员的技能。基板设计采用了今天业界许多公司广泛使用的功能元件,因此返修这些元件是必要的技能。比赛板为1.6 mm镍金表面涂饰积层板。该设计可以很容易地适应更多积层,以提高热要求和挑战性。当然,在新产品导入(NPI)过程中考虑和定义返修工艺时,应在返修工作站使用前定义不同的预加热、回流和保温时间。
比赛板设计采用了先进元件,如为了提高可靠性,面阵列元件有可能使用了底部填充或元件铆固,返修前需去除敷形涂覆涂层等。一个世界.级的返修设备和操作员应该能够处理任何材料与元件的组合。
比赛的目标是返修一个基板,其上组装有塑封四方扁平封装、塑封球栅阵列、芯片尺寸封装和四方扁平无引线封装。返修操作要符合标准要求和满足IPC 610 3级检验标准要求。在评判过程中,完成返修作业的时间也很重要。在业界常用的对流和红外返修系统上,比赛者可使用他们所选择的工具、方法和材料,以满足IPC 610 3级定义的检验标准要求。四种类型的元件,可以使用不同的技术将其焊接到基板并返修。在许多公司中,这是由工程师定义的,但是如果有更好更快的可行技术,就应该重新审视工艺。另外,不是所有的公司都有正确的工具,操作人员的经验是非常珍贵的。
下面是业界焊接或返修元件常使用的方法。也许其他公司的方法可能会有所不同,但是,它是提高技能并有可能改进工艺值得尝试的新技术:
塑封四方扁平封装:
*用焊锡丝和电烙铁手工焊接分立引线;
*用液体助焊剂与焊锡丝拖焊引线;
*引线蘸浸焊膏,然后进行红外或对流回流焊。
塑封球栅阵列与芯片尺寸封装:
*在基板上施加焊膏,贴放元件并回流焊;
*在PCB上施加胶性焊剂和焊球,贴放元件并回流焊;
*BGA蘸浸焊锡膏,贴放并回流焊;
*用塑料模板印刷焊膏,贴放元件并回流焊。
QFN器件返修经常使用迷你模板在封装焊端处印刷标准的无铅焊膏,然后贴放元件并回流焊。
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