焊粉技术要求之粒度分布及球形度

  粒度分布及球形度    

焊料合金粉末颗粒的形状．尺寸及其粒度分布是影响焊膏性能的重要参数，焊粉的粒度及其分布直接影响焊膏的流变特性，也影响其在网板印刷机上的印刷性能。不规则形状的焊料粉末在印刷过程中容易发生滑动摩擦使粉末“片化”．进而堵塞模板开孔．使印刷不稳定；焊粉颗粒尺寸分布均匀、球形度较高时容易滚动，焊膏易于印刷，焊点的一致性好。

细小颗粒的焊膏适宜更窄间距封装，通常印刷性能也好，印出的焊膏印条清晰度高，但由于细粉被氧化的程度和机会也较高，其焊膏中需要较高的助焊剂含量．导致容易产生塌边现象，因此对细粉的要求更高。由于球形粉末的比表面积最小，最不易氧化，容易匹配焊剂，因此一般都采用球形焊料粉末。

但是，实际制粉过程中，由于影响焊粉球形度的因素很多，因此要使每一粒焊粉都完全球形是非常困难的。研究表明：当焊粉中非球形颗粒长短轴比小于1.2时不致于影响焊膏的印刷性能。此外，引脚间距是选择焊粉颗粒尺寸的一个重要因素，一般按照“五球定律”．焊膏的颗粒尺寸应是能让至少五颗最.大的焊粉直径符合网板上最小开孔的宽度，至少有五颗最.大直径的焊球能垂直地排在丝印模板的厚度方向上。一般焊粉颗粒平均直径约为模板开口尺寸的1/5．焊粉粒度大小均匀（粒度分布范围小）将有利于焊膏的印刷，并能够保证焊接过程同步熔化。