焊料应满足无铅和效益双重要求

       对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级组装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。

      前几年在国内市场上，用于无铅锡条锡线的合金成分主要是两种：Sn-0.7Cu与Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)合金。但是二者都有着明显的不足：前者虽然在无铅合金中价格低，但是较差的可焊性制约了焊接质量与生产效率；后者虽然可焊性良好，但昂贵的价格使很多电子产品制造商望而却步。这些是电子材料供应商所面临的大问题与困难，因此，也有一些电子焊接材料供应商尝试用其他合金满足制造商的要求。如中国本土的大电子焊接材料供应商之一的优诺电子焊接材料有限公司推出的一款新的性价比较高的无铅焊料U-448，此锡膏为低银锡膏，通过特别改良的助焊膏，在低银的情况下扩展率保持与SAC305一样可达到85%，TI可达到0.507，良好的抗热坍塌性。

      低银焊料已开始越来越受到电子制造商的青睐，据统计，全球的大电脑主板供应商华硕通过采用低银焊料，一年累计成本节省1亿元人民币，因此相信低Ag焊料在今后将会有更大的发展空间。连当初大力推广使用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料的日本厂家也已经开始意识到，在锡条锡线领域中采用高银的做法是严重的浪费。日本方面为此成立了一个专门员会进行探讨，其目标就是低Ag含量的Sn-Ag-Cu合金。

     同时，业界将持续寻找更高可靠性、更易于使用和更低总体成本的解决方案。