获得优质SMT焊膏印刷质量之探讨模板类型
获得优质SMT焊膏印刷质量之探讨模板类型
模板(stencil)类型
重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspect ratio)是重要的。 推荐的纵横比为1.5。这对防止模板阻塞是重要。一般,如果纵横比小于1.5,锡膏会保留在开孔内。除了纵横比之外,如 IPC-7525《模板设计指南》所推荐的,还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一 个良好开端。
制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺:化学腐蚀、激光切割和加成 (additive)工艺。
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