溅锡的解决方案

       预防 ：防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。这个方法也有同样的缺点。

最小化 ：优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到很低。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将溅锡减到最小。

非标准材料，如聚合助焊剂系统由于成本高、货架寿命丝印寿命短、工艺变化范围小、并返工困难，不包括在本研究范围。但是，聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。

测试样板是一块六个小板的内存模块，没有贴装元件。 ( 已发现元件回减小溅锡的影响，因为元件会阻隔助焊剂从金手指上排出 ) 。现有生产材料和温度曲线作基本的试验条件 ( 表五 ) 。生产电路板的飞溅水平大约每 100 块组合板有一个飞溅锡球。两个工程师通过 20 倍的显微镜观察所有的板，以评估溅锡程度。 $Page_Split$

表五、测试材料

在线研究中使用不同特性的表准锡膏。根据其不同的湿润速度和溶剂性能来选择这些材料。为减少研究中的变量参数，所有锡膏使用同一种合金： Sn63/Pb37 ，粒度 -325/+500 目。