开发无铅侵入式回流解决方案

前几年开发了一种新工艺--"无铅焊膏侵入式回流"，现在一些地方也已经投入使用，那么它的效果如何呢？相关论文概括了有关通过彻底排除波峰焊接工艺为工艺工程师提高.效率的流程。

该论文的作者是Photo Stencil技术副总裁Bill Coleman博士，他为改进无铅材料印刷工艺开展了多项测试。在侵入式回流过程中，他将焊膏印刷在通孔区表面四周和通孔内部，并将通孔设备与表面安装技术（SMT）设备放置一起，共同处理。

这项研究的目的之一是，大限度地增加通孔内印刷的焊膏数量（孔填充百分比）。采用适宜的刮板速度和刮板角度可使63mil厚的板的孔填充率达百分， 93mil厚的板（其模板厚6mil）的孔填充率达85%。这样，利用一块厚6mil的模板，便能为电阻器、双排包装（DIP）设备和四排针头阵列中使用的63 mil厚和92mil厚的板提供出色的顶部和底部角焊效果，并使围绕引脚的焊料填充持续不断进行。

这项研究取得的成果令人振奋。采用适宜的孔率和丝网印刷设置，一块6mil厚的模板就可有效提供良好的无铅通孔焊点。