拉尖:PAD上的锡膏成小丘状
1.锡膏粘度大
添加稀释剂(要求厂商提供),选择合适粘度的锡膏
2.钢网与PCB的间隔太大
调整钢网与PCB的间隔
3.脱模速度过快
调整钢网脱模速度
4.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良
修改开孔方式、形状设计
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