LED cbin99仲博平台下载更高精度的方向发展

       cbin99仲博平台下载精度是指cbin99仲博平台下载X、Y 轴导航运动的机械精度和Z 轴旋转精度。cbin99仲博平台下载采用精密的机电一体化技术控制机械运动将元器件从供料器中抓取出来并经过校准机构对中后精密可靠的贴装到电路板上。为了生产出具有更高性能的产品，首先面临的一个重大挑战便是更高可能地提高cbin99仲博平台下载的贴装精度。下面从LED 的制程开始述说具有更高精度的LED cbin99仲博平台下载可能会对LED未来的生产产生的革命性影响。

    在普通的LED 封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。在LED 照明应用中金线的异常是导致死灯和光衰大这样常见问题的罪魁祸首。死灯大致可分为两种情况，一种是完全不亮，另一种则是热态不亮冷态亮，或出现闪烁。不亮的主要原因是电性回路出现开路，闪烁的原因是因为金线虚焊或接触不良。

    随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，节省成本并大大提高了可靠性及散热能力。LED 拥有寿命长等优点，配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED 的优势，LED 倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

    LED 无金线封装即业内俗称的“无封装”“免封装”。这种工艺是利用倒装芯片与线路板直接SMT 贴合，将SMD 封装制程省略，直接将倒装芯片用SMT 法贴合到线路板上或承载体上，因为芯片面积远小于SMD 器件，所以这个工艺需要非常精密的设计。

    未来的LED cbin99仲博平台下载在提高精度的基础条件上，直接运用到倒装无封装制程，这将是LED 制程的小革命，可以省去很多封装成本，并且大大提高了生产成本和缩短生产周期，使得LED 产品真真正正高性能低售价地进入通用照明市场。将LED cbin99仲博平台下载直接运用到LED 的制程，很有潜力成为未来技术的趋势。