无铅焊接：开发一个稳健的制程（2）

回流曲线

就回流焊接而言，无铅合金的使用直接影响过程温度，因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了制程窗口，因为液相线以上的时间和允许的高温度不超过 250 ° C( 为了防止组件损坏和板的脱层 ) 没有改变。

升温 - 保温 - 峰值温度曲线 
较小的组件比较大的组件和散热片上升温度快。因此，为了满足所有组件的液相线以上时间的要求，对这些制程宁可使用升温 - 保温 - 峰值温度曲线 (如图  ) 。保温的目的是要减小Δ T 。

在升温 - 保温 - 峰值温度曲线的几个区域，如果不适当控制，可能造成材料中太大的应力。首先，预热速度应该限制到 4 ° C/ 秒，或更少，取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方，因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能；在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。第二个温度上升斜率出现在峰值区的入口，典型的极限为 3 ° C/ 秒。

温度曲线的第三个部分是冷却区，应该特别注意减小应力。例如，一个陶瓷片状电容的大冷却速度为 -2~-4 ° C/ 秒。因此，要求一个受控的冷却过程，因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。

对于任何一个制程，较佳的温度曲线可以通过一个 Taguchi 试验来确定。在试验中使用噪音因素将帮助确定哪一种曲线对变量敏感性最小，更加稳定。