无铅焊点怎样改进包装减少对焊点的冲击影响？

  加强连接力 

    脆性焊点的脆弱可通过使用粘胶剂来补偿。粘胶剂可增大BGA和PCB之间的连接强度。常用的方法有毛细管底部充胶和拐角加强点。底部充胶的缺点是步骤较多，而且助焊剂残留物会影响粘着性，但其优点是粘结强度较大。拐角加强点则在改进连接强度方面作用有限。有一种新的方法引起了业界极大的兴趣，称之为“非流动性底部充胶”。这种方法与SMT工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果佳。 

改进包装 
    这种方法通过在便携式产品的包装中提供某种垫材而减少对焊点的冲击影响。设计上的变化包括用橡胶或更具泡沫性的材料来取代硬壳材料。缺点是会增加装置的体积和成本