无铅焊锡产品稳定性

  
    一旦用无铅焊锡运行一批产品，则需要量化制程的稳定性。这些响应因素可以在产品上测量，就象计数缺陷或从机器设定收集的数据。例如，一块板的温度可以用安装在 PCB 上的热电偶测量，或者热风的温度可以在机器内测量，这个温度与 PCB 上的温度是相关的。

另一种测量稳定性的方法是用专门的校正工具，该工具将仪表骑在传送带上通过炉子。使用这些工具的优点是它们非常稳定，一次运行可以测量几个不同的参数。在多数生产线中，操作员有自己的测试板，热电偶已安装在上面。将板在炉 ( 或者波峰焊机 ) 中运行将很快损坏测试板因为无铅焊接的温度高。板会开始出现脱层和翘曲，热电偶可能从表面脱落。

影响质量最多的参数从我们对锡 - 铅制程的认识和 Taguchi 试验的结果已经知道了。我们开始计数和收集这些参数的资料。在 SPC 已经证明一个参数在较长时间内受控 (Cp > 1.66) 的之后，测量的间隔可以减少。使用 SPC ，只集中在一些最重要的参数上。 Pareto 图也将帮助定义这些要测量的参数，以保持制程稳定。

X-Y 坐标图显示制程的漂移、趋势、循环模式或由于特殊原因的失控条件。在一些情况中，在失控条件实际发生之前可以采取预防性措施。