无铅焊锡制品锡量过多、出现锡尖的时候该怎么做？

  锡量过多

    过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为：
    1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
    2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。
    3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
    4.调高助焊剂的比重，亦将有助于以免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

焊锡时出现锡尖
    在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。
    再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：
    1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。
    2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。
    3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
    4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。