评价热梯度粘合试验

  评价热梯度粘合试验

当今电子行业的工程师每天都需要根据可靠的数 据来决定用于电路板和模块上的粘合剂的较佳 工作条件。通常，他们需要在很短的时间内， 利用有限的资源来生成这些数据。制造工程师还要面对保 持粘合剂固化炉在恒定条件下运行的挑战，因为这样才能使固化后的粘合剂获得预期的性能。

现在，各种可准确地展示粘合剂在各种底材上 的性能的试验方法正在开发当中，以满足这些需求。热梯 度粘合试验方法是速度有效地测试电路板级粘合剂的好方法。

总结 
        了解粘合剂的固化描述以及其在不同底材上的粘合强 度可以帮助设计工程师为具体的应用 挑选较佳的材料。它可以帮助他们选 择需要用粘合剂粘合的箱体塑料和其 他材料。工艺工程师可以使用固化描 述信息来设定电子零件达到预定粘合 强度值所需的较佳温度和炉内停留时 间。在正确的温度下、正确的时间内 的固化粘合剂可以减少固化不足或粘 合力弱的问题。

 热梯度粘合试验是一种令人振奋 的新试验方法，可以为电子设备工程 师提供有关提高产量的重要信息。这 种试验方法可以及时、有效地生成在 不同底材上的固化和粘合数据。根据 热梯度粘合试验的结果，工程师可以 更好地进行设计，优化电子零件和工艺。