组件干燥使用去湿或烘焙两种方法

一、室温去湿：可用于那些暴露在30℃/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25℃±5℃、湿度低于10%RH的干燥箱。

 

二、烘焙：烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125℃之下烘焙，而低温托盘不能高于40℃。

 

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：

　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围8~28小时，或150℃烘焙4~14小时。

　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围23~48小时，或150℃烘焙11~24小时。

　　包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围48小时，或150℃烘焙24小时。

 

 

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：

　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围4~14小时，或40℃烘焙5~9天。

　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围18~48小时，或40℃烘焙21~68天。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125℃的烘焙时间范围48小时，或40℃烘焙67或68天。

　　通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。