上锡如果不好,焊点不饱满
( 1)使用的是双波峰工艺,在一.次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发;
(2)走板速度过慢,使预热温度过高;
(3)助焊剂涂布的不均匀;
(4 )焊盘,元件脚氧化严重,造成吃锡不良;
(5)助焊剂涂布太少;未能使PCB 焊盘及元件脚完全浸润;
(6)PCB 设计不合理;造成元件在 PCB 上的排布不合理,影响了部分元件的上锡。
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