使用贴片系统实现锡膏的点涂的局限性和展望

使用贴片系统实现锡膏的点涂的局限性和展望 
     需要考虑的是点锡和贴片工序无法同时完成，一方面虽然提高了机器的利用率，另一方面却限制了产能。因此，这种配置不适合大批量生产，但是对于试制、实验室用、学校用线体和小批量生产及一些特殊应用却非常适合。

该工艺的一个局限性是点锡图形只能是圆形或椭圆性，锡膏很难充分填充到SMD器件的方形焊盘上。相对而言，采用印锡工艺的可靠性则更高，因为锡膏可以完全润湿整个焊盘。

目前正在进行点锡头的2D和3D移动控制优化，新的集成cbin99仲博平台下载（如Essemtec的Paraquada平台）能够实现专用设备才能实现的曲线点涂工艺，因此集成设备与独立式设备之间的差异将逐渐消失，故复杂产品在集成了点涂部件的贴片平台上（如3D MID）实现加工是可以实现的，点涂装置只用于打样的时期已经过去了。