SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法（下）

红胶与组件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走 

    这种现象主要的原因是 PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：  

1 ） .  铜板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在铜板前处理工序，加强前处理工序即可改善粗糙度； 

2 ） .  铜板不够干燥，表面附有水汽。前处理工序后的首一道烘干工序需保证烘干彻底； 

3 ） .  油墨与固化剂未调匀。取决于开油时的搅拌程度，需加强开油时的搅拌； 

4 ） .  板面氧化造成油墨吸附力降低。该环节应严格控制磨板质量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最长放置时间不能大于 2 小时； 

5 ） . UV 固化不足。需检查曝光能量是否符合工艺要求、 UV 灯是否存在老化问题； 

6 ） .  显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长，需加强对显影温度和速度控制； 

7 ） .  预烘或后烘温度或时间不够，该环节需根据实际情况严格记录生产过程、定期检查校对烘箱温度值。