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一、贴装时元器件被砸裂或破损
1、贴装头高度过低：贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。
2、PCB形状变化：更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。
3、PCB支撑柱的尺寸没正确、PCB支撑柱的分布没均：支撑柱数量太少，更换与PCB厚度匹配的支撑柱，将支撑柱分布均衡;增加支撑柱。

4、贴装压力过大：重新调整贴装压力。元件本身易破碎：更换元件。

二、贴装位置偏离坐标位置
1、贴装速率太快。X，Y，Z轴及转角T速率过快，可以降低速率。
2、元件厚度设置没正确：修改元件库程序。贴片编程没正确：个别元件位置没准确时修改元件坐标;整块板偏移可修改PCB Mark。
3、贴片头高度过低，使元件滑动：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于大焊料球的直径。
4、贴片头高度过高，贴片时元件从高处扔下：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于大焊料球的直径。

三、元器件贴错，或极性方向错

1、贴片编程没正确：修改贴片程序。
2、拾片编程没正确或装错供料器位置：修改拾片程序，更改料站。
3、晶体管、电解电容器等有极性元器件，没同生产厂家编带时方向没一致：更换编带元器件时要注意极性方向，发现没一致时修改贴片程序。

4、往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向没一致：往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向。

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