SMT焊接中产生空洞问题

关于空洞产生的原因，很多人都认为是助焊剂没有完全挥发导致的，尹生想这里面还有个认识的误区，其实空洞的产生是很复杂的，产生过程有很多的物理和化学变化，不能简单的说成是助焊剂问题，增加焊锡的时间可以解决这个问题，但不是唯一的办法，例如烘烤PCB，烘烤零件可以减少，但是为什么？工程师要严谨的看问题，不能想当然将罪责塞给焊膏中的flux，这个过程尹生现在告诉大家：空洞产生的主要原因有：

1）MSD issue！the MSD part or PCB get moisture；（MSD问题! MSD部分或PCB获得水分）

2）solder paste exposed  quite long time or inproper storage during normal production；（锡膏接触很长时间或inprop存储在正常生产）

3) socking time is not enough; and so on!（焊接时间不够，等等!）

其实这些原因归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化，大家知道MSD（均方位移）没有做好时，零件容易氧化，锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化，这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用，在reflow（回流）过程中，flux中的活化剂和松香没有那么容易挥发，这是没有脑子乱说的，活化剂的熔点在80到200度左右（具体熔点看不同的成分决定），而松香的熔点更高，松香是高分子有机物，而且不是纯净物，主要成分是abietic acidC19H 29COOH,它更不可能挥发，那么到底是什么导致void（无效）的呢？是氧化物！前面说过，MSD不好会产生氧化物，锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物，在reflow中，发生氧化还原反应太多了，从而生成了较多的气体，而太短的焊锡时间会导致flux的活性没有完全释放，也会导致同样的问题，所以解决这个问题的方法有：

1）提高元件和基板的可焊接性，减少氧化；

2）使用活性高的助焊剂，同时控制助焊剂的使用时间；

3）减少焊粉氧化物；

4）有N2环境更好；

5）减少元器件的覆盖面积；

6）增加焊锡时间

7) 在峰值时使用适宜温度，235度以上的时间最好超过10s.