SMT行业物料管理

 物料管理

         从实践来看，QC应使用客户的原始BOM，而工程、工艺、制造则使用整理后的BOM。本文记做(BOM)，它应具备如下信息：序列号，品名（含规格与封装），用量（含T/B面各多少），位号（T/B面差异性标识，多数人用不同的颜色手工标识。若是用不同的字体区分，当然是用计算机以比对的方式自动生成，可大幅减少人工干预出错的可能性，并可使查错变得更容易。

1、物料的接收: 要尽量简化，小批量时来料多为小段齐头料，托盘料一般也都不正规。某司早期接料经由市场，采购，库房以及IQC，才到生产班组。反复的清点与检查，使物料状态更加恶化。变形，可焊性变差，在貌似正规的制度下造成了许多可避免的麻烦。事实证明，物料直接由专职操作员接收是较好的选择。该人负责发料清单与（BOM）的对应及核实。重点是物料的规格及封装，对chip件的数量确认不应强求。称重是应选的确认数量的手段。

2、物料的标注：在物料的最终包装上贴上纸胶带，写上（BOM）中该物料对应的序列号。再根据机贴程序，手贴工艺，手吹工艺、手焊工艺（含压接，铆接，组装）分别标注缩写。如：机，手，吹，焊。并要标出用于哪一面。在T面标T，在B面标B，T与B面均使用时标T/B。标完后按T面, B面及T/B面及工序分开放置。以利于工作时有序找料。且在(BOM)序列号处做有料标注，以便核对(BOM)上所有物料是否己齐全。注意在物料的标记时，要确认实际封装如0805与（BOM）所写封装的一致性。当发现预定机贴物料有变形及不适上机的状态及时转手贴。要鼓励此时对前期文件处理的修正。

3、物料关注重点: 首先要判断PCB是否有电测试痕迹，用30x放大镜看焊盘上的针痕。若无，（BOM）备注上应标出。并测裸板各电源端对地有无短路(以后各工序都增加对各路电源的短路判定)。PCB一般应无条件烘烤且整平，注意工艺边是否足够，有问题标在（BOM）上。小批量时不影响功能的缺陷，当有可能影响交期时应考虑放行。同时告知客户。确认所有极性元件是否在PCB上有相应的白油标识，若无则应在PCB上做永久性极性标识。有金手指，金键盘时要事先于办公区做贴保护，有试锡板时确认一下可焊性。对PCB上BGA类的非可视焊点焊盘，有疑似可焊性不良时，可用烙铁手工上锡后整平待用。PCB外形的目视检查重点是夹持边的毛碴。
       其次是接插件、压接件、铆接件都要试插或者比对一下，如果物料不适，优先改造PCB以适应物料（在裸板状态，修改起来要简单得多）。
       QFN电极如立面无涂复保护，且疑似可焊性不良时，应手工在电极立面搪锡。

4、网版与工装的导入:项目工程师要参与对物料的查看，以异型贴片件和未见过的封装为重点。一定要认识到，当你不能干预PCB的DFM时，网板开口的补救措施是最有效的品质保证手段。一般是把异形物料电极向上放在焊盘旁，目视其间的差异。按网板开口原则处理(参照贾忠中[SMT核心工艺解析与案例分析] 一书)。当有PITCH＜0.5mm的物料时，OFFSET式网板开口在焊盘间有走线，但无阻焊层时应优先考虑。

       当你在短时间内，对确认印刷参数无把握时。网板厚度宜薄，以得到稳定一致的焊膏量。开口宜稍大以对应小批试制时物料可焊性多数无保证这一事实。在网版面积许可的条件下，可在一块网版上有两个不同的开口设计方案，以增加现场的对应能力。采用局部DEK膜工艺，对纳米涂料的预分装及热合再封装是低成本的要点。

       工装因使用次数少应采用低价材料，但关键部位要采用高精度的加工方式以保证使用。其余辅助部分可用后粘合方式，以降低成本。    

 
       有面积较大的压平结构时要考虑实际效果，尽量不采用面对面的压平方式。用线对面的压平方式低成本，灵活性好，效果也好。

       测温板应使用产品用PCB，关键器件只能采用替代品，在厚度及体积方面的相似性越大越好。能有类似的报废板由客户提供是较佳选择。热电偶选点参照“测温板制作方法”(参照2014论文集 三重 尹华春)。

       炉温曲线的确定应事先完成。应偏向直通率考虑，峰值就高不就低。充分考虑物料特性，如焊球合金成分，BGA的尺寸，厚度，类型。铝电解，接插件要事先过炉看其温度耐受性能。对薄板，多层板的二次过炉优先考虑简易载具，保证PCBA的平整度。室温至峰值时间与焊膏特性差异要小，在含微小焊盘的生产时尤为重要。提倡上下温区差异化的设置方式。