SMT回流焊不良分析-未焊满,锡桥

  未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：

1，升温速度太快；

2，焊膏的触变性能太差或是焊;

3，金属负荷或固体含量太低;

4，粉料粒度分布太广；

5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

    除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：

1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；

2，加热温度过高；

3，焊膏受热速度比电路板更快；

4，焊剂润湿速度太快；

5，焊剂蒸气压太低；

6；焊剂的溶剂成分太高；

7，焊剂树脂软化点太低。