SMT回流焊不良分析-焊料结珠

  焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.

简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。

    焊接结珠的原因包括：

1,印刷电路的厚度太高;

2,焊点和元件重叠太多;

3,在元件下涂了过多的锡膏;

4,安置元件的压力太大;

5,预热时温度上升速度太快;

6,预热温度太高;

7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;

8,焊剂的活性太高;

9,所用的粉料太细;

10,金属负荷太低;

11,焊膏坍落太多;

12,焊粉氧化物太多;

13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。