SMT如何目视检查（上）

以下是以组装0.6㎜以上脚距到FR-4的机板上并用锡铅比63/37为成份的锡膏。而且是一高质量、小量及高混合度的SMT组装制程。本文目的是在描述在SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的首一件事。
    “目视检测”，此法也可以被当成是该制程步骤后，用来判断制造过程好坏方式。

一、 印锡膏
    首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确，板子的锡膏都应在焊垫上，锡膏的高度是否一置或呈现”梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或垮成一堆的形状，但容许有一些因钢板脱离时拉起些锡膏所造成峰状外形，若锡膏无均匀分布时则需检查刮刀上的锡膏，是否不足或是分布不均，同时也需检查印刷钢板及其它参数。最后，在显微镜下锡膏应是光亮或呈现潮湿状而非干干的样子。

二、组件置放
    一片已上锡膏的板子开始置放组件前，应先确认料架是否放置妥当、组件是否正确无误及机器的取置位置是否正确。
    完成这一片板子后应详细检查，每一零件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中 央，而不是只有”放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。如此则可避免组件在经过回焊时有”滑动”的现象产生。
    需再次确认锡膏表面是否还是呈潮湿状？若板子已经印完锡膏很久的话，那锡膏看起来就会有干裂的表面。
这样的锡膏会造成”松香焊点”(rosin solder joints，RSJs)，这种焊点除非在过完回焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔(Through Hole)的组装过程中，会在组件及焊垫间造成一层薄薄透明的松香曾，并阻断任何电性的传输。最后一秒钟的检查：
l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有组件是否和板子上的组件一致？
l 所有对正负极敏感的组件如二极管、钽质电容及IC零件的放置方向是否正确？