SMT生产环境要求--对潮湿敏感的组件问题

IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件：

1. IPC/JEDE.C J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类

2. IPC/JEDE.C J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准。

3. IPC/JEDE.C J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法。

4. IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法。

5. IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南。

6. IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类。

7. IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法。

（原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。）

IPC/JEDE.C J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。

这测试结果是基于组件的体温的，因为塑料模是主要的关注。一般标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，但是回流试验发现，当这个温度设定暂这些大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那这时则就推荐用235℃的回流温度来作评估。只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。