SMT锡膏印刷的质量控制

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一个稳定可靠的制造工艺需要对影响最终产品的全部变量进行鉴别和控制。发生在SMT终端的每一个缺陷都与工艺过程，设备及设置有关。确定造成缺陷的原因是工艺设备，（如焊膏印刷机），是实施SPC计划的一项要求。我们需要回答的一些问题，包括；缺陷是不是由过程参数超出控制，设备出错或过程参数更改造成的？怎样才能尽快找到造成缺陷的原因，使得生产停工时间降到最小。这些问题的结论应列在监控设备，工艺及设置的检验规程中。检验规程给操作者能在缺陷发生之前，尽快隔离及纠正生产中的问题。

设备的检验

焊膏印刷机必须准确将模板对准PCB及控制印刷工艺参数。而且这个控制在整个生产周期内，必须保持重复性。其他工艺参数如；过大的刮刀压力，模板设计错误都会产生缺陷问题。例如PCB器件桥接可能是模板印刷机，也可能是cbin99仲博平台下载贴装器件发生歪斜。如经过检查焊膏印刷机工序的功能正确，那么就可以从其他地方寻找缺陷原因。

通常，为了保证印刷机对准的准确度及过程参数的控制能力，设备就应该进行例行的维护规程。但是仅仅每个月重新校准一次工艺设备，并不能保证设备的性能。必须指出的是加强每月维护的重要性，这样做可延长设备的寿命周期。然而在定期维护时，操作者首先测试设备，并非自动重新校准设备。如果设备运转性能在技术标准范围内，重新校准显示不出优越性。实际上，重新校准设备，往往会引入误差。重新校准是否必需，后来的设备性能将受到检验。
检验设备的能力因素，必需一项标准测试规程，用来初始确定设备完成的功能是否在技术文件规定的标准范围之内。所有的全自动工艺设备，制造厂都建立一套技术标准，通常使用Sigma（标准偏差）或过程能力因素（CP/CPK）表述。制造厂通常使用标准的检验测试方法，收集统计过程控制（SPC）数据，接下分析这些数据确定设备是否具有过程能力。在完成每月周期性的维护或发现缺陷后，相同的检验测试可作为每月的标准测试方法。

模板印刷机制造厂提供模板与PCB对准的自动测试。在PCB焊膏印刷后，检查模板与PCB基准位置的偏差，来确定印刷机的对准能力。多批次测试数据计算印刷机的能力因素值（CP/CPK）。传动系统（X，Y，Θ轴）各轴独立进行评价。模板对准精度及工艺参数如刮刀压力，印刷速度分别计算。

印刷机按制造厂的标准测试，在一定的CP/CPK值，焊膏印刷的位置偏差，可见，X轴对准存在问题。
测试使用全自动模板印刷机，PCB尺寸10 ines×10 ines，模板尺寸29 ines×29 ines，两者基准匹配。检验过程如下；
l        PCB送入印刷机的印刷区
l        视觉系统检查模板和PCB的基准标志
l        模板与PCB的对准操作
l        视觉系统重新检查模板和PCB的基准标志间的偏差
l        偏差数据输送到SPC数据采集软件包
l        按PCB程序进行焊膏印刷，印刷头冲程 25mm/sec，刮刀压力 5kg
l        视觉系统重新检查模板和PCB的基准标志间的偏差
l        偏差数据再次输送到SPC数据采集软件包
l        PCB传出印刷机

在焊膏印刷前，读到的予-对准数据表示印刷机对准模板的能力。在焊膏印刷后，读到的过-对准数据表示对实际印刷的偏差影响。

在上述测试中规定了机械定 位装置的设计，工艺参数的设置；刮刀压力，印刷速度，分离速度。

X轴向予/过-对准数据两项图表，经检查发现对准装置与驱动电机的电气连接问题。修理后，重新测试印刷机，设备各传动轴的能力因素超过制造厂规定的CP/CPK=1.33。

在进行每月例行维护后，测试印刷机鉴别对准问题。经过修理后，进性相同的测试证明重新校准是不需要的。现在印刷机具有过程能力返回SMT生产线。

如果在生产过程中，发现印刷质量或图像重合等问题。已知的测试结果将有助于减少缺陷解决的时间。每月维护测试数据报告文档提供设备有用的历史记录。