贴片的工艺

        贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是最小的。锡膏在贴片工艺的作用是协助固定住贴片后的器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件，一直到焊接工序。这方面的能力最主要取决于锡膏中焊剂的成分。配置焊剂是一件复杂和难度高的工作，因为它的结果必须同时照顾到许多特性，例如流变性、粘性、物理/化学稳定性、挥发性等。所以不同供应商有不同的配方。也就是无铅是否会对用户的贴片工艺有所影响，主要取决于所选用的锡膏。而事实上，选择较好锡膏的工作并不容易。因为良好的锡膏必须照顾到锡膏特性多方面的要求，也就是本文先前在‘锡膏印刷工艺’一节中提到的管理和印刷过程的工艺能力要求。