锡膏的成份和特性

 锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:

活性剂:去除金属表面的氧化物

松香:

1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层
2)保护焊接后的合金不再氧化
3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.

溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.

触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.