锡膏的厚薄影响
锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
1．钢网厚度不符合要求(太薄)
选择厚度合适的钢网
2.刮刀压力太大
调整刮刀压力
3.印刷速度太快
减慢印刷速度或增加印刷次数
4. 锡膏流动性差
选择颗粒度和粘度合适的锡膏
锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行
1.钢网与PCB不平行
调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定 位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致
印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致
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