压接工艺的连接可靠性

                压接连接器被广泛应用于系统互连。在多板系统 中，大部分功能性子板都是通过压接连接器来 形成互连的。近来，由于连接器焊接端返修而 导致的铜溶解的问题，可能使压接连接器的应用量大大增 加，特别是应用在那些使用无铅焊接材料的复杂产品上。

        随着印刷电路板组装（PCBA）密度的日益增加，压 接连接器的引脚间距在不断减小，同时PCB的层数也在增 加。由于这些因素导致PCBA产生各种缺陷，如焊盘翘起、 裂纹以及压合层损伤等，技术方面所面临的挑战已经摆在 我们面前。
连接可靠性
所谓压接连接是将连接器上的金属引脚压入所对应的 PCB 上的镀铜通孔（ PTH ）从而形成互连。

有三个关键因素能保证一个性能良好及可靠的压接 连接： 

1. 合适的压接会形成一个正常的压接脚与 PTH 孔壁之 间的正交力。由于针脚压在 PTH 孔壁的正交力能形成密封 环境以及适当的电气连接，这样的压接连接便是可靠的。 

2. 铜通孔电镀的完整性在 PCB 与压接连接器引脚之间 的连接可靠性上起着十分重要的作用。该完整性体现在铜 的厚度、延展性以及孔壁粗糙度方面。 

3. 在压接引脚、PCB孔壁结构以及周围的基材上没 有额外的机械损伤。插入工艺过程应受到控制，以顺利地 压接、置入连接器并监控插入过程中不同阶段的插入力： 初始力的斜率、插入力峰值、稳定后力值以及置入力。监 测插入力曲线是一个较佳的工艺控制方法，能确保连接 器、PCB 和整个工艺过程都在操作规范内运行。通过这种 方法，超出规范的状态及缺陷都可以被检测出来。 

        典型的压接缺陷包括：针脚弯曲、焊盘翘起、裂纹、 分层、PTH孔壁被压接针脚穿破、内层拉裂以及低保持 力。低的正交力会导致较差的电气连接和接触表面的腐 蚀，而高的正交力会导致 PTH 孔的损坏和基材损坏、塑胶 变形/压接引脚的破损等。