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一、随机性不贴片

主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：

（1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

（2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

（4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

（5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

（7）：吸嘴贴装高度设备不良。

（8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。

（9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

二、取件姿态不良：

主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：

（1）：真空吸着气压调节不良。

（2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

（3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

（4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

（5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。

（6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

（7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大

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