引脚翘起的检测

        引脚翘起被认为是PCB组件生产中最严重的缺陷之一。它们一般由针脚翘起或润湿不良（即针脚氧化）造成。在电气测试（ICT、边界扫描和功能测试）中，它们可能会显示与PCB上的焊盘有完美的电气接触，然而在实际使用中会时断时续，使PCB组件发生故障。

由于引脚翘起的多样性，其检测是复杂的。几个参数对焊点/引脚翘起的检测质量有显著影响，这些参数包括焊料量、焊盘宽度、焊盘长度、针脚处的焊料流动、焊盘上焊料的流动，以及针脚的高度等。

实际生产中，所有这些因素都有可能存在，因而表现出各种可能性。通常可以用正交方法来检测引脚翘起，但是，在很大程度上取决于PCB布局和所用的焊料量。