引线键合的常见问题

 引线键合的常见问题

各种不同工艺都存在共同的缺点——表面杂质。例如，焊接工艺中产
生的助焊剂残留或氧化层会降低键合的质量及长期可靠性。这类污物
层会直接导致拉力和剪切力的减弱，如果键合能量不够会导致引线连
接力不够，其表现为焊接部位剥离（见图1）。

新型的键合设备可通过自动延长键合时间和增加键合能量，使已受污
染的表面以摩擦力键合，形成足够大的粘结力；然而，这在很大程度
上这会引起引线变形，还会频繁引发键合点跟部的引线断裂（见图2）。

总体而言，键合的时间、能量不同都会对一致性产生不良影响，并且
波动范围大（标准差大）。此外，在后续的化合物灌封时，助焊剂残
留会导致附着力降低。此外，还会发现引线与芯片的腐蚀问题
（见图3），这也是由残留物造成的。此类问题会降低组件或器件的长
期可靠性。