印刷残缺

 
     当支撑物过分用力将PCB板顶在钢网上，当钢网与PCB要分离时，在PCB下移过程中，钢网会将PCB焊盘上的锡膏粘连带走。因为钢网是随PCB板一起受向上的推力，推力使得钢网有向上的张力，每当PCB板精.确向下分离时，钢网需要先恢复到水平状态，然后随着分离速度，钢网与PCB之间出现一个负压的过程，这个过程中就会导致锡膏粘连在钢网上导致焊盘锡膏印刷不完整，就是因为PCB板由于受力让钢网变形了。

     为了正确设定印刷间隙参数并矫正印刷残缺，PCB板要刚好与钢网底部接触。同时检查定.位针是否干净（确保没有异物粘于之上），边上的夹紧装置是否将PCB板夹紧。PCB板是否总处于水平位置。