在SMT行业PCB板清洁有什么作用？

　　

1.有很多因素意味着裸板的清洁是必不可少的，这些因素是：

　　·永不停止的微型化。·三维焊膏检查的采用。

　　·激光标记的采用，这是一个相当大的污染源。

　　·从低成本经济体国家购买裸板，而这些国家的清洁度标准不严格。

　　·原材料、人工和燃料成本上升，不断压缩利润空间，这意味着日益要求更高的合格率。

　　

2.焊膏的印刷

　　人们一般认为生产在线造成的缺陷有75%与焊膏印刷工艺有关。顺理成章的是，在焊膏印刷中，关键的一环是，为这个关键的工艺步骤妥善地做好准备。

　　

3.一般地说，在板上发现的污染可分为以下几类：

　　环境-灰尘、衣物和毛发纤维。

　　人员-人员是相当大的污染源，包括皮肤、毛发和衣物纤维。

　　包装-板一般用收缩膜包装，往往用纸分隔，两者都可能污染板的表面。

　　制造过程-PCB制造过程一般不在洁净室中进行，在AOI、修理、冲孔、布线和包装过程中会设计很多任务序，这些工序会留下污染物。

　　用激光打标记-这种工艺日益广泛使用，会产生大量的碳化物残渣，对印刷工艺和生产线产量构成风险。

包装的电路板在分开时，会产生相当大量的静电荷，会把四周环境和人员产生的污染物吸引过来。

为了提高质量，满足客户对质量的期望，三维焊膏检查技术得到广泛的采用。三维SPI能够100%找出焊膏印刷的缺陷，能够有效地检查出是锡多、锡少、偏移、桥连等。印刷过程中有很多因素可能会导致缺陷，这些因素包括模板设计、印刷机设置和焊膏等。污染对SPI检查合格率的影响：成熟的先进的电子装配公司十分重视印刷工艺管理，合格率一般在91%-94%的范围。因为竞争和成本的上升，不断蚕食利润，所以提高合格率是迫在眉睫的事情。