AOI提高生产成品率的制程分析方法

传统做法 

多数表面贴装制造商在设备黏着好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装作业人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是最基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试 - 调整 - 修理的时间密切相关。 

现在的做法 

贴装设备供货商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界组织也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图藉由一些与组件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“一级”制程分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。 

还需考虑的因素 

不管采用哪种方法对贴装过程进行死循环控制，都必须要考虑到与贴放过程有关的缺陷同时还和贴装组件 ( 尺寸、形状及不同外形 ) 、 PCB 板 ( 线路图案、阻焊层对位、基准点状况及板子翘曲程度 ) 以及贴装设备本身 (X-Y- θ的定 位误差 ) 等都有关。 

同时，在线 AOI 测试系统检查产生的误差必须与制程其它部份造成的差异进行比较，可以用一些统计技术方法如 ANOVA( 变量分析 ) 来对各制程变量之间的相互影响进行评估。如果希望实时 SPC 系统发挥作用，那么与因为贴装系统、组件及 PCB 带来的变化相比， AOI 系统产生的误差应尽可能最小。 

把用理想标准得到的理论机器性能与实际机器性能结合起来也有一定的困难，因为实际性能与现代表面贴装制造本身使用的材料和条件有关。一个 AOI 设备如果能够从实际生产的板子上以很高的速度采集到精且重复性高的数据，那么它就可以作为分析系统的主要部份，对贴装 /PCB/ 组件组合制程进行分析、评估以及最终的控制。