不同合金焊膏在工业板上的可靠性浅析

  图，飞达配件

在无铅焊接工艺中，一方面焊接材料要尽可能地接近有铅焊料的性能特点，另一方面还要价廉物美。

在焊接材料中，焊膏占很大的比重，而焊膏中Ag所占的比例影响着焊膏的价格。

针对以上情况，选择Sn 63Pb37、SAC305、SAC105、SAC0307焊膏进行了焊接质量、推拉力和温度冲击对比，比较有铅焊膏、低银焊膏和通用无铅合金SAC305焊膏的差异。

1、由于有铅工艺的Peak温度和浸润时间较无铅短，焊接后有铅焊点的金属间化合物较无铅的薄。在上述温度，金属间化合物的厚度没有发生明显的变化，但有铅焊锡中的铅发生了同类物质聚集现象；

2 、在温度冲击前， 有铅焊点的抗推能力比被测无铅焊膏强； 同时高银焊锡的抗推能力较低银稍稍强。各合金的抗推力性能为：Sn63Pb37 > SAC305 >SAC105≈SAC0307；

3、温度冲击将衰减焊点的抗推力能力，有铅焊锡的抗推力能力衰退尤为明显；

4、温度冲击后，无铅焊锡的抗推力性能依然是银含量高的比低的强些。具体为：SAC305 > SAC105 >SAC0307。