实施无卤化PCB组装工艺的总结和“绿色”趋势

总结

随着行业正在趋向于环境友好或“绿色”电子产品的 普及，尽快减少或消除卤代化合物的使用在持续推进，这 可能对材料成本、产品的可靠性以及工艺的良率等产生诸 多不利的影响，而了解无卤材料的性能是成功组装更环保的电子产品的关键所在。

“绿色”趋势

RoHS指令规定2006年7月1日开始禁止使用两种卤化 阻燃剂：多溴联苯（ PBBs ）和多溴二苯醚（ PBDE） 。 虽然可能仍然存在一些争论，但似乎人们普遍都认为多溴 联苯和多溴二苯醚对环境有害。这类化合物容易在生物体 内积累，并可在人体、动物体内和环境中被找到。此外， 当含有这些阻燃剂的产品被再生利用时，将使工人易受 伤害。

早在2008 年， OKO 研究所已经公布并列举了超 过4 0种今后有可能被包含在RoH S指令中这类物质。 RoHS指令一直是“实时”文件，因此随时都会被更新。四溴双酚A是其中一个应 用在印制电路板中的最重要的阻燃剂，而HBCDs则主要应用在隔热泡沫材料中，对电子行业的影响不大。

追溯到2008年12月中旬，那时欧盟曾经宣布RoHS将 不会添加新的禁用物质。

非政府机构（ NGOs ） ，如绿色和平组织也可能会 越来越影响“绿色”电子产品的发展，其中“绿色电子产 品指南”就是一例，它的主要特点之一是个 人可以要求公司查询产品中的物质，且公司必须在45天 内做出答复。绿色和平组织、世界野生动物基 金会和其他 非政府机构正在鼓励消费者作这样的咨询并在其网站上公布。相信，RoHS指令、REACH以及非政府机 构的结合，将继续促使电子公司趋向无卤，尽管在某种 意义上说只是为了避免任何麻烦。