采用清洗改善引线键合质量

采用清洗改善引线键合质量

鉴于上文提到的情况，通常会在引线键合前进行清洗以改善键合质量，
这样能在获得良好的键合附着力与把引线变形的可能降到最.低之间取
得平衡。因此，应用一项符合引线键合工艺要求的清洗工艺是十分重
要的。清洗工艺必须能够去除焊盘上的杂质并且不能在表面上留下任
何残留物。

为了找出不同清洗工艺对引线键合工艺的影响，Zestron做了大量的研
究。主要做法是，把引线键合到不同表面处理的基板上，并用F&K 
Delvotec手动焊线机（见图）进行焊接，用Delvotec的设备进行拉力与
剪切力测试。

为了对行业内最常用的几种不同清洗方法进行典型化对比，对最常用
的参数进行了不同的设置，因而本次测试使用最常见的金属表面处理
方式，所研究的污染物代表了由最常用的助焊剂和焊接系统所产生的
最为常见的污染物。此外，两项被测试的清洗方式代表了市场上95%的
清洗应用。