表面质检的分析方式

 表面质检的分析方式

Zestron不仅进行如上所述的清洗与键合的试验，还通过研究开发出一
系列简单迅速的质检分析方法。这些方法可以直接运用于生产过程中
进行工艺监控。

通常，键合工艺通过记录键合时间和能量，观察引线变形来进行监控，
并将这些数据与以前的经验结果进行比较。此外，破坏性的拉力与剪
切力测试也被用来评估键合质量。在键合工艺前进行非破坏性的表面
键合力测试的方法直到现在仍被忽视。

根据Zestron的研究，推荐以下几种在引线键合前进行表面质检的方法：

• 通过干涉对比来验证键合焊盘的表面镀层是否完好

• 通过 ZESTRON® 树脂测试判定是否存在树脂/松脂

• 测量表面张力

• 通过ZESTRON® 有机层测试论证表面活性

使用干涉对比法可得知键合点上的金属镀层是否完好。这项测试可检
查出使引线键合发生困难的氧化层（见图7）和结构误差。

ZESTRON®树脂测试检查出树脂型助焊剂残留，该残留会影响表面的
键合力并且会降低灌封材料的附着力。

对于会影响键合与灌封工艺的表面上的其他有机杂质，可通过测量表
面张力来测定。

ZESTRON®有机层测试可用来分析金属表面的活性。高活性的表面对
于高功率模块键合到镀铜陶瓷基板或高功率部件的引线框架上都起至
关重要的作用。

用户结合使用上述方法后，便可控制基板表面的情况，从而更简便有
效地控制工艺。