粘合剂及其失效模式

 粘合剂及其失效模式 

有机硅粘合剂 (silicone adhesive) 以其耐久性和良好的 粘合力而得到了电子设备设计和工艺工程师的广泛认可。 其中，聚二甲基硅氧烷（PDMS）分子具有较低的表面能， 易于对底材进行润湿，从而为粘合的形成提供了一个良好 的界面。PDMS分子本身不会通过化学方式结合在表面上， 它与底材的粘合是通过使用化学粘合促进剂实现的。

一般来说，这些粘合促进剂需要施加一定时间的热 能来激活。设计工程师必须使用这种时间—温度函数来了 解特定应用中最佳的强度和粘合剂。工艺工程师需要了解 粘合剂固化和实现粘合所需的时间，以便设定其生产线速 度，保证最短的炉内固化时间和最低的整体能量消耗。

粘合剂制造商会根据粘合剂失效、粘合失效或混合形 式来定义一个失效模式，通常，是用粘合失效百分比来表 示。粘合失效表示粘合剂与底材之间产生的粘合强度高于材料张力或剪切强度。