产业实用化对无铅焊料的四个性能要求

 从产业实用化的角度出发,对无铅焊料的性能要求主要集中在以下几个方面：

(1) 熔点。焊料合金的熔点是决定焊接温度的最根本参数，因此日本JIS Z3198：无铅焊料试验方法标准的一个部分就是“熔化温度范围的测定方法”。人们在寻找新型无铅焊料是首先期待的就是其熔点能够接近于传统的Sn~Pb焊料，这样的话相关的设备，工艺参数等就不需要作出太大变动。但从表1~5中的数据可以看出，这一愿望是无法实现的，特别是熔点最为接近的Sn~Zn又存在氧化和腐蚀的问题。另一方面，Sn~Bi Sn~In等体系的焊料熔点又太低。因此，仅仅从熔点这一参数考虑，事实上目前电子工业界认可的无铅焊料也集中于这两个系列，当然也包括然生出来的Sn~Ag~Cu系列的无铅焊料。

（2）电气性能。焊料合金形成焊点后，一个主要作用是传输电信号。因此焊料合金应该具有足够低的电阻值，以避勉电子组装件上有限的电压/电流在焊点部位的损耗。

（3）力学性能。焊点的另一个主要作用就是机械连接。特别是电子产品在实际使用中要不断经历开机，关机也就是说相应的电子元器件不断的发热和冷却。因此，热疲劳性能是焊料合金力学性能中最为重要的一个指标。

（4）润湿铺展性能。良好的润湿铺展是形成良好焊点的前提条件。当然，如果焊料合金自身的润湿性能较差，可以通过调节助焊剂来进行弥补。在世纪电子组装作业中，主要有手工烙铁焊，波峰焊，浸焊，回流焊四种焊等四种作业方式，涉及的焊料的种类为锡线，锡条和锡膏。作业方式及形成的焊点结构形式的不同，对焊料合金的性能要求也有所不同。下面将分别予以描述。