产业实用化对无铅焊料的特征分析

  锡条/锡线用无铅焊料合金

在无铅化电子组装发展的初期段，在手工烙铁焊，波峰焊，浸焊等领域应用最为广泛的就是Sn~3.0Ag~0.5Cu合金，简称为SAC305无铅焊料。后来Sn~0.7Cu合金也开始得到应用。但是二者都有着明显的不足：前者虽然可焊性良好，但昂贵的价格是很多电子产品制造商心痛：后者虽然在无铅焊料合金中价格低，但是较差的可焊性制约了焊接质量与生产效率，特别是无法满足通空贯穿类电子组装的质量要求。因此，第二 代无铅焊料合金的开发就着眼于性价比更高的焊料合金，目前业界已经给出结果：Sn~0.3Ag~0.7Cu或者Sn~0.5 Ag~0.7Cu合金，下面以SAC0507为例进行论述。

锡膏用无铅焊料合金

迄今为止，在无铅回流方面，应用最为广泛的还是SAC305合金。但是，有色金属原材料价格不断上涨带来的成本压力也迫使大家寻求性价比更高的无铅锡膏用焊料合金。目前业界的普遍考虑就是Sn~1.0Ag~0.5Cu或者Sn~1.0Ag~0.7Cu无铅焊料合金，日本焊料委会会在2006年提出第二 代无铅焊料研究成果时，也指出可以采用SAC107合金取代传统的SAC305合金。下面以SAC107合金为里进行说明。

SAC105无铅焊料的润湿性

回流焊应用中对于焊料合金的润湿性要求更高。添加Ag不仅可以明显改善润湿性，而且数据的一致性也比较好。SAC107合金的润湿性也已经相当接近于SAC305合金。

热疲劳可靠性

回流焊焊点的结构形式决定了其热疲劳可靠性是非常重要的评价指标。试验条件为—40~+90℃的温度循环，各30分钟，共1000次循环。SAC107合金的可靠性最接近于SAC305合金。