无铅焊点脆性的解决方法

由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC)合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和CSP）的便携式产品来说，此点尤为重要。 

    SAC 焊点断裂主要出现在焊膏与焊垫之间的界面处。显而易见，任何发生在界面的问题均可能通过在界面一侧或双侧采取措施（如焊垫金属化和焊料合金）而得到解决，也可以通过减少对焊点的冲击而予以改进。其它提高焊点可靠性的途径还有： 

(1) 改进表面处理 
(2) 改进焊料合金 
(3) 加强连接力 
(4) 改进包装