无铅焊点脆性表面处理的解决方法

  表面处理 
    表面处理的成份直接影响IMC形成的类型。已知在某些情况下，镍金焊垫的跌落试验性能比OSP差。这一情况似乎与镍上的粗粒IMC 扇形物(scallop)形成有关。如果镀层厚度不控制在0.2微米范围内，沉浸银的跌落试验结果也会因小空洞而受到影响。  
    表面处理的质量可影响润湿性和金属间化合物的结构。根据IBM的观察，SAC焊点的脆性可能与各批之间OSP表面处理的变化有关，虽然变化的确切性质尚不清楚。