助焊剂常见状况与分析二
(七) 短 路
1) 锡液造成短路: A、发生了连焊但未检出B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥C、焊点间有细微锡珠搭桥D、发生了连焊即架桥
2) PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
3) 烟大,味大:
1.FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善
(八) 飞溅、锡珠:
1) 工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿
2) P C B板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
(九) 上锡不好,焊点不饱满
使用的是双波峰工艺,过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢,使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
(十) FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多
(十一) 发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
(十二) FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后 变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
(十三) PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷
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