助焊剂常见状况与分析一

  一) 焊后PCB板面残留多板子脏:

1) 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)
2) 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)
3) 锡炉温度不够
4) 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的
5) 助焊剂涂布太多
6) 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升
7) FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

(二) 着 火：
1) 波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上
2) 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)
3) PCB上胶条太多,把胶条引燃了
4) 走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)
5) 工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)

(三) 腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1) 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）
2) 使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗

(四) 连电，漏电（绝缘性不好）
PCB设计不合理，布线太近等。PCB阻焊膜质量不好，容易导电

(五) 漏焊，虚焊，连焊
1) FLUX涂布的量太少或不均匀
2) 部分焊盘或焊脚氧化严重
3) PCB布线不合理（元零件分布不合理）
4) 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀
5) 手浸锡时操作方法不当
6) 链条倾角不合理
7) 波峰不平

(六) 焊点太亮或焊点不亮
1) 可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2) 所用锡不好（如：锡含量太低等）