SMT锡膏印刷质量控制的结论
一个稳定可靠的制造工艺需要对影响最终产品的全部变量进行鉴别和控制。发生在SMT终端的每一个缺陷都与工艺过程，设备及设置有关。确定造成缺陷的原因是工艺设备，（如焊膏印刷机），是实施SPC计划的一项要求。我们需要回答的一些问题，包括缺陷是不是由过程参数超出控制，设备出错或过程参数更改造成的？怎样才能快速跟踪造成缺陷的原因，使得生产停工时间降到最小。而这几个问题点前几期文章都和大家讲过了，这些问题的答案应列在监控设备，工艺及设置的检验规程中。检验规程给操作者能在缺陷发生之前，快速隔离及纠正生产中的问题。
结 论
要防止设备，工艺过程及设置的变化，如果问题发生，问题应该很快得到鉴别与解决。生产线最少停工时间甚至不中断。检验规程保证工艺高可靠，高重复性，高产能，较低的返工率。
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